想應徵韌體工程師?先了解FW 工程師薪水、工作內容與面試重點 | 我要找工作
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想成為韌體工程師(Firmware engineer, FW 工程師)的你,對韌體工程師找工作的相關資訊了解多少呢?CakeResume 整理了我們求職平台上的韌體工程師求職資訊,和大家分享韌體工程師的薪水、工作內容、該具備的技能、面試準備與職缺資訊,希望大家都能順利應徵韌體工程師的職缺,拿到錄取信!
一、投履歷前,先了解韌體工程師的工作內容韌體是介於硬體和軟體之間的一種程式指令或資料,因此一般來說,韌體工程師的主要工作內容便是撰寫各種韌體程式,和硬體及軟體工程師[1]互相配合。
然而,韌體工程師的工作內容非常廣泛,依據職務、公司產品的不同,工作內容也有所差異,從底層的驅動程式、作業系統、系統整合程式、裝置的控制程式與配套應用程式等,都屬於韌體工程師的工作內容。許多韌體工程師都在半導體的中上游企業工作,也因為工作性質,不少企業也會將職位稱作「軟/韌體工程師」或「軟韌體工程師」,希望找尋擁有韌體設計也具備軟體設計基礎的人才。
韌體工程師(FW 工程師)的工作內容:
撰寫與設計韌體程式 與 PM 討論規格,並執行韌體產品的開發流程 協助檢測韌體產品、除錯,進行軟體測試 與硬體及軟體工程師互相協作,提供各式軟韌體協助 底層的驅動程式與整合程式設計,以利軟體整合 驗證開發及相關軟韌體設計、規格等 規劃、執行與維護量產的產品 二、韌體工程師的薪水平均多少?根據 人力銀行的統計資料[2],初階的韌體工程師起薪約 40,000 元,而資深的韌體工程師平均薪資則約 60,000 元起跳。
以具備大學學歷的韌體工程師來說,1 年以下工作經驗的韌體工程師平均薪水約為 43,400 元,3 年後的平均薪資則為 50,782 元;而具備碩士學歷的韌體工程師,1 年以...
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