半导体制程中SMT 是什么意思?不是指表面贴装。是制程中术语? | 我要找工作
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SMT是表⾯贴装技术(表⾯组装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术(SurfaceMountTechnology, ...
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随着科技的发展,全球的芯片封装[1]工艺正在由双列直插的通孔插装型,逐渐转向金誉半导体今天要讲的表面贴装的封装形式(SMT)。
SMT是表⾯贴装技术(表⾯组装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表⾯贴装或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组装元器件(简称SMC/SMD,中⽂称⽚状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表⾯或其它基板的表⾯上,通过再流焊或浸焊等⽅法加以焊接组装的电路装连技术。
区别于传统的封装形式,今天要聊的SMT(表⾯贴装技术),对芯片封装难度更大,要求更严,技术更严苛的封装形式,包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)三种。
什么是晶圆级封装(WLP)?
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅速。
不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆[2]切成单个芯片。
相比于传统封装,晶圆级封装具有以下优点:
1.封装尺寸小
由于没有引线、键合和塑胶工艺,封装无需向芯片外扩展,使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。 ...
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