國巨股份有限公司 | 我要找工作
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公司為積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻、高頻天線、電解電容、電感、導線電阻、磁性材料等被動元件之國際級製造大廠,同時是全球晶片電阻最大供應商。2.營業項目與產品結構
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
國巨股份有限公司成立於1977年,原名台灣阻抗股份有限公司,以生產各類精密電阻器為主,後合併其經銷公司「國巨股份有限公司」,並完成更名。公司為積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻、高頻天線、電解電容、電感、導線電阻、磁性材料等被動元件製造大廠,現今已為全球第一大晶片電阻(R-Chip)供應商、全球第一大鉭質電容(Tantalum Capacitor)供應商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)、全球第三大電感(Inductor)供應商。 2.營業項目與產品結構
公司產品主要區分為四部份,包括晶片電阻(R-CHIP)、積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電感及其他產品如陶瓷天線及磁性材料等。2022年產品營收比重:MLCC佔20%、晶片電阻佔12%、無線及進階電子元件佔29%、鉭質電容佔22%。下游應用於電腦週邊、通訊電子、工業電子、消費性電子、車用電子。 (二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
積層陶瓷電容製程:
晶片電阻製程:
為因應智慧手機、平板電腦等手持裝置普及趨勢轉向精緻化,電子零件設計日趨微型化,此外;為了降低對貴金屬的使用,國巨已採用卑金屬製程技術,NPO也已進入量產階段。 2.重要原物料
被動元件主要原料為陶瓷粉、瓷棒、鐵帽、塗漆、銅線、基板、導電膠及電阻膠,原料多由歐洲及日本進口。 3.主要生產據點
國巨生產廠房落座於台灣高雄、中國蘇州、東莞、歐洲波蘭、葡萄牙等地區。
2020年下半年在高雄大發三廠擴充高階MLCC生產線、月產能可達200億顆,完工投產時間於2022年,主要生產高階智慧型手機用高容MLCC、工業用高壓MLCC、車用高可靠度MLCC及...
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