第三類半導體概念股回檔打底!兩大反轉訊號觀察下半年走勢 | 我要找工作
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2022年3月14日—國泰期貨報告指出,第三類半導體需求仍然強勁,基板價格持續調降,預計2023年價格6吋碳化矽能達到先前預估700美元水準,而且磊晶代工在今年第一季的 ...
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電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮,被點名的相關概念股都已飆漲一波,但隨著全球科技股回檔跟著修正打底,分析師認為,第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%,但未來發展的潛力值得期待。目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現,一是有沒有承接買盤出現,二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長,現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況,真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。
各廠積極擴產碳化矽(SiC)基板近年來第三類半導體在各國的關注度熱度相當高,上游關鍵的原材料也紛紛被列為戰略物資,隨著 5G、電動車、資料中心與新能源等應用的持續發展,需求持續攀升,如一片 6 吋 SiC 晶圓約僅能滿足 8 輛電動車的需要,為因應可預見的大量需求,針對關鍵基板,科技大廠紛紛展開併購, 投入大量資金進行擴產。
國泰期貨報告指出,預期 2022 年起,國際大廠將陸續量產 8 吋 SiC 基板,可望大幅提升全球第三類半導體產能,有助於緩解供不應求的狀況,除了原先占據領先地位的 Wolfspeed、II- VI、ROHM 等國際大廠,台廠也積極布局 SiC 基板產業,預估 SiC 基版售價將逐步下調,估至 2023 年 SiC 元件成本結構由基板占約 50% 降至 35~45%,反而在磊晶從占元件成本的 25% 升至 30~35% 的水準,預估磊晶售價向上趨勢不變,並且在不同基板的異質磊晶需求持續強勁。
國際 SiC 基板大廠擴產概況目前國際主流為 6 吋的 SiC 基板,預期 2022 年 Wolfspeed、II-VI、ROHM 也將陸續量產 8 吋 SiC 基板,將大幅提升全球第三類半導體產能。
ROHM 的 6 吋 SiC 年產能約 15 萬片,預計在 2025 年前投入 850 億日圓擴充產能,將 SiC 產能 相較 2017 年擴充 16 倍。
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