MLCC小尺寸贴装及手工焊介绍及注意要点 | 我要找工作
![MLCC小尺寸贴装及手工焊介绍及注意要点](https://i.imgur.com/sLIY79K.jpg)
2018年3月2日—在手机市场,主流的MLCC尺寸已经过渡到0201(0.6×0.3mm)尺寸,01005(0.4*0.2mm)尺寸,甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估。
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作者:木子
近几年,随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加,贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。在手机市场,主流的MLCC尺寸已经过渡到0201(0.6×0.3mm)尺寸,01005(0.4*0.2mm)尺寸,甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估。
因此,不少厂商遇到了小尺寸贴装及手工焊接,返修的问题,本文以01005尺寸为例,作简要介绍。
1. 01005尺寸表面贴装 对于01005小尺寸贴装,主要的影响因素如下,包括:PCB板,MLCC器件,锡膏类型以及焊锡,贴装,回流焊条件。
锡膏印刷,贴装,回流焊三步骤示意图如下:
1.1. PCB板 PCB使用有阻焊层的设计,焊盘长方形,尺寸推荐A, B, C 对应为0.16mm, 0.16mm, 0.2mm,焊盘间距及焊盘与阻焊层精度按照JPCA规格(±0.1mm,±0.05mm)。
1.2. 锡膏 推荐使用Type5型号锡膏(粒径10~25um)并合理调整助焊剂比例。在大气环境下,如果锡膏出现加热后未凝结现象(无光泽),可能是由于助焊剂不足/器件偏移过大导致。
1.3. MLCC器件 为保证器件性能可靠,器件应该在5~40℃,20~70%RH下保存,避免阳光直射及暴露在腐蚀性气体环境中。在45%~70%RH的环境下使用。若存放超过6个月,应先检查可焊性。
1.4. 印刷条件 钢网开孔形状及尺寸推荐与PCB焊盘1:1对应,厚度50~80um,电镀法开孔。锡膏的印刷率(转移率)与其...
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