表面黏著技術 | 我要找工作
![表面黏著技術](https://i.imgur.com/sLIY79K.jpg)
表面黏著技術(又稱為SMT,Surface-mounttechnology),是一種電子裝聯技術,起源於1960年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於1980年代後期漸趨成熟。
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COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜(ACF)直接與LCD面板做連接。
典型步驟[編輯] 用絲網漏印的方式在印刷電路板上需要焊接元件的位置印上錫膏; 將元件貼放到印刷電路板上對應的位置; 讓貼好元件的印刷電路板通...
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